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: wayqifan: 报道称苹果A6芯片将采用3D IC技术

苹果的A5芯片　　据Computerworld报道，苹果的A6芯片将会是一块仅有2.8毫米厚的低功耗3D IC芯片。　　3D IC芯片，即三维集成电路芯 ..

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2011-07-17 [来自版块 - 休闲灌水]

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